SK하이닉스는 성공했는데, 삼성과 미국은 실패한 결정적 이유 (HBM)

https://www.youtube.com/watch?v=7q-BG-iVMEw

 

2:17 SK 하이닉스의 진격

• DRAM과 DRAM사이 Advaned MR-MUF 기술이 HBM3E에 적용될 것이다. 이 부분에 있어서 SK Hynix 가 더 강점이 있다.  
  • 열방출 2.5배 향상 
  • 생산성 3배 향상

• Packaing 기술이 다르다  
  • TC-NC(삼성,마이크론), MR-MUF(하이닉스)
    • 삼성은 제품 퀄을 통과하지 못했고 (아마도 DRAM 자체 issue일 수 있다)
    • 마이크론은 퀄을 통과했다. 

• HBM 는 커스터마이징 스타일의 전략이 필요한 제품
• 삼성전자는 이 커스터마이징 트렌드에서 밀렸다. 
• ACE 글로벌반도체TOP4PlusSOLACTIVE ETF에 삼성전자 비중이 줄고, SKH 비중이 늘어남 

10:24 엔비디아 전망

• 엔비디아는 경쟁자가 없다. 
• Ondevice AI를 위한 저전력 고효율 칩을 만드는 업체가 있다면, 미래 경쟁자가 될 것이다. 
• AI가 진짜 돈이 될까? 하는 의심이 있다. 

13:55 정치, 사회적 전망

• 트럼프 당선시, 관세 정책등 변화가 있고, 큰 변화가 있을것이다. 
• 미국의 대중국 압박은 더 강해질 것이다. 
• 미국의 현지화가 강해질 것이다.  -> 인텔의 기회
• 동맴국가의 협력 강화 - 일본, 한국, 대만, 미국

18:59 앞으로의 미래

• 메모리에 대한 투자는 더 높아져야 한다. (넘사벽으로 만들어야 한다)
• 파운드리에서 TSMC와 경쟁하지 말고, 새로운 시장을 개척할 필요가 있다. 
  • DSC(Design Service Provider) + 파운드리 형태