기사 리뷰 입니다.
HBM4 순위
1. SK Hynix
- 2025년 3월 샘플 제공, 하반기 양산 타겟
- 4F 스퀘어 버티컬 게이트 기술
- 3D D램으로 고집적, 저전력 동시 달성
2. Micron
- 2025년 5월시제품 출시, 2026 양산
- TSMC와 협력 강화
3. Samsung - 설계
- 올 3분기 성능 검증
- 6세대 10나노급 D램 기반 HBM4 개발
관건은 누가 엔비디아의 차세대 AI칩 루빈에 HBM4 를 납품하느냐다
https://www.youtube.com/watch?v=h7e-dfFF-MI
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